Programme de test sur wafer pour capteur MEMS de pression

Nous industrialisons un capteur MEMS de pression et cherchons un partenaire pour la mise au point du test sous pointes. Produit. Puce MEMS piézorésistive avec ASIC de conditionnement co-packagé. Wafers 200 mm, environ 3 200 puces par plaque. Prestation. Développement du programme de test paramétrique et fonctionnel, définition de la carte à pointes avec le fournisseur, mise au point sur un lot pilote de 5 wafers, puis transfert vers notre sous-traitant de test. Mesures. Offset et sensibilité sous trois pressions, dérive en température sur deux points, contrôle des consommations, écriture des coefficients d'étalonnage en mémoire non volatile. Attentes. Temps de test visé sous 1,2 seconde par puce. Cartographie de rendement par wafer et analyse des causes de rebut sur le lot pilote. Ce qui nous intéresse dans votre réponse : les plateformes de test que vous maîtrisez, votre expérience du MEMS par opposition au silicium pur, et si vous pouvez travailler chez notre sous-traitant ou seulement dans vos locaux.