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Semiconductors & Microelectronics — Projects out to tender

Wafer fab, packaging, test, ASIC and MEMS design.

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1 brief

  • Nous industrialisons un capteur MEMS de pression et cherchons un partenaire pour la mise au point du test sous pointes. Produit. Puce MEMS piézorésistive avec ASIC de conditionnement co-packagé. Wafers 200 mm, environ 3 200 puces par…

    Semiconductors & Microelectronics
    ExampleRousset (13)5 wafers pilotesDue next week
    Buyer hiddenBuyer hiddenQuotes received0 quotesViews0 views